Монтаж/демонтаж узлов и приборов радиоэлектронной аппаратуры, плат с микросхемами (с плотностью элементов до 7 ед на 1см2.) и бескорпусными элементами;
пайка выводов многовыводных электро-, радиоэлементов, микросхем с шагом расположения 0, 3 мм и более;
пайка чип-элементов с размером стороны корпуса 0, 5 мм и более;
установка и крепление элементов с помощью клеевых композиций, герметизация элементов конструкции, соединителей;
изготовление кабелей и жгутов по принципиальным схемам, их прозвонка
контроль правильности монтажа на соответствие требованиям конструкторской и технологической документации.
Требования к кандидату *
Образование
Среднее специальное
Опыт работы
От 3 лет
Требования
Работа связана с высоким зрительным напряжением;
с применением клеев, герметиков, спирта этилового технического гидролизного ректификованного, бензина;
припоев с содержанием свинца и его сплавов, паяльных флюсов;
с электрическими и магнитными полями промышленной частоты (50Гц)